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Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie in Europa stärken

Einleitung

Mikroelektronik ist eine der Schlüsseltechnologien und Treiber für Innovation und Fortschritt – sowohl für die Digitalisierung von Gesellschaft und Wirtschaft, als auch für den Klimaschutz. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz setzt sich deshalb für die Entwicklung neuer mikroelektronischer Produkte und Dienstleistungen in Deutschland und Europa ein. Ziel ist es, die europäische Wirtschaft im weltweiten Wettbewerb konkurrenzfähig zu halten, Know-how für die souveräne Nutzung von wichtigen Technologien auszubauen und mit energieeffizienteren Chips sowie Halbleiterprodukten zur digitalen und grünen Transformation beizutragen.

Aufnahme einer Fabrik, in der Halbleiter hergestellt werden.

© Adobe Stock / IM Imagery

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie fördert daher seit 2019 innovative Projekte im Rahmen wichtiger Vorhaben von gemeinsamem europäischen Interesse (Important Project of Common European Interest, IPCEI), um innovative Halbleiterfabriken, moderne Labore sowie neue Produkt- und Fertigungslinien aufzubauen.

Ergänzend dazu setzt das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie das Europäische Chip-Gesetz (European Chips Act) um und fördert dabei weitere hochinnovative und kapitalintensive Vorhaben.

Leistungsfähige Chips und mikroelektronische Komponenten gehören zu unserem modernen Leben: Ohne sie würde kein Computer funktionieren, kein Auto fahren und keine Industrieanlage laufen. Wir nutzen sie für die Kommunikation in der Industrie sowie im privaten Bereich. Sie sind die Basis für die fortschreitende Digitalisierung in Wirtschaft und Gesellschaft. Technologien wie Künstliche Intelligenz, das Internet der Dinge, die Elektromobilität und das autonome Fahren sind auf leistungsfähige und sichere Chips angewiesen.

Mikroelektronik ist gleichzeitig ein wichtiger Treiber für den Klimaschutz: Innovationen in der Leistungselektronik wie energieeffiziente Chips und neue Materialien in der Halbleiterproduktion reduzieren den Stromverbrauch von Produkten, Industrieanlagen und Fahrzeugen. Investitionen in die Mikroelektronik bringen also im Sinne des europäischen Green Deal eine ressourcenschonende und energieeffiziente Wirtschaft voran.

Deutschland und Europa verfügen über eine leistungsfähige und exzellente Forschungslandschaft im Bereich der Mikroelektronik, die große Potenziale birgt. Damit Anwenderindustrien diese etwa für die Automobilentwicklung, die Medizintechnik, automatisierte Industrieanlagen oder eine digitale Verkehrsinfrastruktur produktiv nutzen können, müssen Know-how und Forschungsergebnisse in die Praxis überführt und dort weiterentwickelt werden.

Aus wirtschaftlicher, aber auch aus geo- (bzw. sicherheits-)politischer Sicht ist es unerlässlich, dass Deutschland und Europa ihre Mikroelektronik-Kompetenzen stärken und genügend Fachkräfte ausbilden, um am Markt zu bestehen.

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz fördert daher seit 2019 innovative Projekte im Rahmen wichtiger Vorhaben von gemeinsamem europäischen Interesse (Important Project of Common European Interest, IPCEI), um innovative Halbleiterfabriken, moderne Labore sowie neue Produkt- und Fertigungslinien aufzubauen.

Ergänzend dazu setzt das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz das Europäische Chip-Gesetz (European Chips Act) um und fördert dabei weitere hochinnovative und kapitalintensive Vorhaben.

Forschung, Fachkräfte, Fertigung: Die Mikroelektronik-Strategie der Bundesregierung

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt veröffentlichen am 15. Oktober 2025 die in gemeinsamer Federführung erstellte Strategie

Die Maßnahmen der Bundesregierung in der Mikroelektronik erhalten mit der im Bundeskabinett beschlossenen Strategie einen kohärenten Rahmen und eine klare Zielbestimmung. Die Strategie verknüpft europäische Instrumente und nationale Maßnahmen zu einem konsistenten Gesamtbild mit dem zentralen Ziel, dass Deutschland bei digitalen Schlüsseltechnologien nicht nur Anwender, sondern auch Entwickler und Produzent bleibt.

Download Mikroelektronik-Strategie:

DE: Mikroelektronik-Strategie der Bundesregierung (PDF, 4 MB)

EN: Microelectronics Strategy of the German Federal Government (PDF, 10 MB)

Gemeinsames Positionspapier von Bundesforschungsministerium und Bundeswirtschaftsministerium zur europäischen Chip-Strategie vom März 2025

Europas Position in der Mikroelektronik hat breite Auswirkungen auf die Innovations- und Wirtschaftskraft Deutschlands und damit auf die Fähigkeit zur Selbstbestimmtheit angesichts geopolitischer Spannungen. Deutschland kann nur gemeinsam mit seinen europäischen Partnern im internationalen Wettbewerb der Mikroelektronik bestehen.

Das Positionspapier soll den bisher gemeinsam mit Stakeholdern identifizierten Fokus und Anspruch eines künftigen Strategierahmens skizzieren. Es dient als Grundlage, um Deutschlands Position in europäische und internationale Gremien einzubringen und als Ausgangspunkt für eine in der neuen Legislaturperiode zu finalisierende nationale Mikroelektronik-Strategie.

Download Positionspapier Mikroelektronik:

DE: Positionspapier - Forschung, Fachkräfte, Fertigung: Impuls für das Mikroelektronik-Ökosystem in Deutschland und Europa (PDF, 146 KB)

EN: Research, skilled workers, production: Impetus for the microelectronics ecosystem in Germany and Europe (PDF, 158 KB)

IPCEI Advanced Semiconductor Technologies (AST) (geplant 2026 – 2031)

Mit dem Important Project of Common European Interest (IPCEI) „Advanced Semiconductor Technologies“ (AST) bündeln 17 EU-Mitgliedstaaten1 erneut ihre Aktivitäten, um auf die technologischen und geoökonomischen Veränderungen im Halbleiterbereich zu reagieren. Deutschland koordiniert das integrierte europäische Vorhaben gemeinsam mit den Niederlanden und Frankreich.

Eine Europakarte, die die aktiven Mitgliedstaaten im IPCEI AST zeigt

© BMWE

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1 Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Irland, Italien, Malta, Niederlande, Österreich, Polen, Portugal, Rumänien, Schweden, Slowakei, Slowenien, Spanien, Tschechien

Am 30.06.2026 hat das BMWE 14 Projekte zur Pränotifizierung bei der Europäischen Kommission eingereicht, um wichtige Entwicklungen der Halbleiterindustrie bis zur ersten gewerblichen Anwendung zu ermöglichen. Die Förderung der Projekte erfolgt in enger Partnerschaft zwischen Bund und den zwölf beteiligten Ländern2. Der Bund stellt für die Förderung bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit. Gewährt werden kann die Förderung erst nach der beihilferechtlichen Genehmigung durch die Europäische Kommission und der Bereitstellung der erforderlichen Haushaltsmittel. Derzeit sind Projekte der folgenden 35 deutschen Unternehmen für die Förderung innerhalb des IPCEI AST vorgesehen:

Beteiligte deutsche Unternehmen (Stand 30.06.2026)

Eine Deutschlandkarte, die beteiligte deutsche Unternehmen am IPCEI AST zeigt.

© BMWE

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2 Baden-Württemberg, Bayern, Berlin, Brandenburg, Hessen, Hamburg, Niedersachsen, Nordrhein-Westfalen, Sachsen, Sachsen-Anhalt, Schleswig-Holstein, Thüringen

Ziel des IPCEI AST ist es, Europas technologische Souveränität zu stärken, die Position europäischer Akteure auf den Weltmärkten auszubauen und den Transfer von der Forschung in die industrielle Anwendung zu beschleunigen. Das IPCEI AST umfasst alle erforderlichen Schritte innerhalb der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Neben Forschung und technologischer Entwicklung werden auch strategische Enabler wie Anlagenbau und Testequipment einbezogen.

Fokus auf die nächste Generation von Halbleitertechnologien

Im Mittelpunkt des IPCEI AST stehen technologische Entwicklungen, die neue Möglichkeiten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette eröffnen und die Voraussetzungen schaffen, um neue Positionen globaler Technologieführerschaft und Marktstärke aufzubauen.

Alle im IPCEI AST geförderten Projekte können einem oder mehreren der folgenden Workstreams zugeordnet werden:

GROW
Der Workstream GROW zielt auf den Ausbau bestehender europäischer Stärken.

CHALLENGE
Europa ist in der Forschung vieler Zukunftstechnologien führend. Ziel des Workstreams CHALLENGE ist es, diese Technologien in die gewerbliche Nutzung zu transferieren und eine führende Marktpositionen aufzubauen.

ENABLE
Im Workstream ENABLE werden Arbeiten an den fundamentale Schlüsseltechnologien der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette gebündelt, die Technologieentwicklungen in den zuvor genannten Bereichen ermöglichen.

Workstream GROW

Technologiefelder

  • Sichere Kommunikation
  • Disruptive Sensoren für die Automatisierung
  • Leistungselektronik mit disruptive Energiesparlösungen

Beteiligte Unternehmen

  • ams-OSRAM International GmbH
  • AUMOVIO Germany GmbH
  • Elmos Semiconductor SE
  • GlobalFoundries Dresden Module One LLC & Co. KG
  • Last Mile Semiconductor GmbH
  • Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG
  • POLDI microelectronics GmbH
  • Robert Bosch GmbH, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH, Bosch Sensortec GmbH, Bosch Quantum Sensing GmbH
  • SiCrystal GmbH
  • Valeo eAutomotive GmbH, Valeo Schalter und Sensoren GmbH
  • Vishay Siliconix Itzehoe GmbH (VSIG)
  • VON ARDENNE GmbH
  • X-FAB Dresden GmbH & Co. KG, X-FAB MEMS Foundry GmbH

Workstream CHALLENGE

Technologiefelder

  • KI-Chips und Beschleuniger
  • Photonische integrierte Schaltungen
  • Chiplets sowie heterogene Integration und fortschrittliche Packaging-Technologien

Beteiligte Unternehmen

  • ams-OSRAM International GmbH
  • AUMOVIO Germany GmbH
  • ELEMENT 3-5 GmbH
  • Ferroelectric Memory GmbH
  • GlobalFoundries Dresden Module One LLC & Co. KG
  • Infineon Technologies AG
  • LAB14 GmbH
  • Last Mile Semiconductor GmbH
  • Lidrotec GmbH
  • Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG
  • POLDI microelectronics GmbH
  • Robert Bosch GmbH, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH, Bosch Sensortec GmbH, Bosch Quantum Sensing GmbH
  • Spiketronix GmbH
  • Swissbit Germany AG

Workstream ENABLE

Technologiefelder

  • Herstellungs- und Testequipment
  • Materialien, Chemikalien und Rohwafer
  • Erweiterte Designfunktionen

Beteiligte Unternehmen

  • AIXTRON SE
  • AUMOVIO Germany GmbH
  • Carl Zeiss SMT GmbH, Carl Zeiss Grundstücks GmbH & Co. KG
  • ELEMENT 3-5 GmbH
  • Ferroelectric Memory GmbH
  • ICT Integrated Circuit Testing GmbH
  • Indigo Optical Systems GmbH
  • Infineon Technologies AG, Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG, Infineon Technologies Semiconductor GmbH
  • LAB 14 GmbH, Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, Notion Systems GmbH, Nanoscribe GmbH & Co. KG
  • Lidrotec GmbH
  • mi2-factory GmbH
  • NanoWired GmbH
  • NXP Semiconductors Germany GmbH, TrustMotion Germany GmbH, port industrial automation GmbH
  • PVA TePla AG
  • Quintauris GmbH
  • RENA Technologies GmbH
  • Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
  • SiCrystal GmbH
  • Siltronic AG
  • TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing SE
  • Wacker Chemie AG
  • X-FAB Dresden GmbH & Co. KG, X-FAB MEMS Foundry GmbH

IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (2023 – 2029)

Darstellung der vier Arbeitsfelder (Workstreams)

THINK adressiert Prozessoren und Memory als „Gehirn” eines elektronischen Systems.

SENSE adressiert die „Sinnesorgane” eines elektronischen Systems, welche Daten/Informationen generieren.

ACT adressiert den „Körper“ und die „Muskeln“ eines elektronischen Systems, die auf die generierten Daten/Informationen reagieren.

COMMUNICATE adressiert die starken „Nervenbahnen“, die mit dem „Gehirn“ verbunden sind.

Geförderte Projekte in Deutschland

Folgende Projekte werden derzeit im Rahmen des IPCEI ME/KT vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz gefördert:

Zahlen und Fakten zum IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien

4
Symbolicon für Geld

Milliarden Euro
investieren der Bund und die beteiligten Bundesländer für mehr Technologiesouveränität in Deutschland

28
Symbolicon für Bürogebäude

Projekte
arbeiten bereits deutschlandweit an innovativen Technologien

20
Symbolicon für Netzwerke

EU-Staaten
sind an der Maßnahme beteiligt, um die Wettbewerbsfähigkeit in Europa zu gewährleisten

99
Symbolicon für Euro

Unternehmen und Forschungseinrichtungen
sind europaweit im Rahmen des IPCEI ME/KT vernetzt und kooperieren international

66
Symbolicon für Roboterarm

Projekte
der IPCEI-Partner werden durch die teilnehmenden EU-Staaten gefördert, um europaweit Mikroelektronik-Kompetenzen und Fertigungskapazitäten auszubauen

Projektpartner aus dem ersten IPCEI Mikroelektronik

Europäisches Chip-Gesetz (European Chips Act)

European Chips Act

  • Säule 1: Mit Unterstützung durch (EU-)Forschungsmittel sollen Forschungs-, Design- und Innovationskapazitäten massiv ausgebaut werden, um die technologische Zukunft Europas zu sichern. Durch die Schaffung neuer Pilotanlagen werden die Weichen gestellt, um fortschrittliche Halbleitertechnologien vom Labor bis zur Serienproduktion zu bringen. Ein europaweites Netzwerk soll zudem den Nachwuchs in den MINT-Fächern stärken und so die Talentpipeline sichern. Zusätzlich wird ein „Chip-Fonds“ ins Leben gerufen – eine Investitionsfazilität der Europäischen Kommission, Europäischer Investitionsbank und nationalen Förderbanken, die Start-ups, Scale-ups und KMU den Zugang zu Finanzmitteln erleichtert. Federführend für diese Säule ist das Bundesministerium für Bildung und Forschung.
  • Säule 2: Ein speziell entworfener Beihilferahmen ermöglicht es den Mitgliedstaaten, in neuartige Produktionsanlagen für Halbleiter, Chipausrüstung und andere Schlüsselkomponenten zu investieren. Auch Chipdesignzentren, insbesondere für KMU, werden gefördert, um die Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.
  • Säule 3: Ein gemeinsamer Überwachungs- und Krisenmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten sorgt dafür, dass Lieferkettenstörungen frühzeitig erkannt und geeignete Maßnahmen eingeleitet werden können. Der Europäische Halbleiterausschuss wird hierbei als zentrales Koordinierungsgremium agieren, um die Wertschöpfungskette der Union im Blick zu behalten und im Krisenfall mit Sofortmaßnahmen zu reagieren. Federführend für Säule 2 und 3 ist das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz.
  • 03.09.2019 GCReport

    GCReport: Schlaglichter der Wirtschaftspolitik

    Öffnet Einzelsicht

Pressemitteilungen

  • 01.07.2026 Pressemitteilung

    Pressemitteilung: Deutschland geht voran: erste IPCEI-Projekte für Europas nächste Generation der Halbleitertechnologien bei EU-Kommission eingereicht

    Öffnet Einzelsicht

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